在現(xiàn)代電子和電氣設(shè)備制造中，LED灌封、粘接、密封及導(dǎo)熱方案扮演著至關(guān)重要的角色。LED（Light Emitting Diode）作為一種高效、耐用、節(jié)能的光源，在照明、顯示、通信等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。為了確保LED的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行和性能優(yōu)異，需要采取適當(dāng)?shù)墓喾?、粘接、密封和?dǎo)熱方案，以提高LED的耐久性、防護(hù)性和散熱性。
灌封 potting
LED灌封是保護(hù)LED芯片和電路不受外部環(huán)境影響的關(guān)鍵步驟。常見(jiàn)的LED灌封材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等。環(huán)氧樹(shù)脂灌封可以提供良好的保護(hù)性能和優(yōu)異的耐化學(xué)性，適用于室內(nèi)和室外的LED燈具。硅膠灌封具有良好的耐高溫性和抗紫外線(xiàn)性能，適用于對(duì)耐候性要求較高的場(chǎng)景。
推薦產(chǎn)品：SIPC 8130 A/B有機(jī)硅灌封膠
產(chǎn)品特性：
? 雙組分液體硅橡膠，縮合脫醇型
? 低粘稠度，易加工，操作性強(qiáng)
? 低硬化收縮率，無(wú)腐蝕無(wú)應(yīng)力
? 優(yōu)異的高溫電絕緣性、穩(wěn)性定
? 優(yōu)異的粘接性,良好的防水、防潮性
粘接 bonding，optical
LED粘接通常用于固定LED芯片、電路板或其他組件。在LED制造中，常用的粘接材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸膠、雙面膠等。環(huán)氧樹(shù)脂粘接具有較高的強(qiáng)度和耐高溫性，適用于對(duì)粘接強(qiáng)度和穩(wěn)定性要求較高的場(chǎng)景。丙烯酸膠和雙面膠則具有良好的粘接性能和易于使用的特點(diǎn)，適用于快速粘接和臨時(shí)固定。
推薦產(chǎn)品：SIPA 8250光學(xué)級(jí)雙組份液體硅膠
產(chǎn)品特性：
? 高透明性
? 優(yōu)異的耐熱性
? 長(zhǎng)期防紫外線(xiàn) A 和紫外線(xiàn) B
? 不黃變 ，快速固化和快速脫模
? 極為精確的制模效果
? 比玻璃輕
密封 sealing
密封是為了防止灌封材料滲透或進(jìn)入LED燈具內(nèi)部，從而影響LED的性能和壽命。通常采用的密封材料進(jìn)行密封。
推薦產(chǎn)品：SIPC 9339 有機(jī)硅粘接密封膠
產(chǎn)品特性：
? 耐化學(xué)性?xún)?yōu)異，低氣味，粘接力好
? 低揮發(fā)份不超過(guò) 500ppm，密閉環(huán)境無(wú)腐蝕不起霧
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 戶(hù)外老化性?xún)?yōu)異、使用壽命可達(dá) 20-30 年
? 在-60-200℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
導(dǎo)熱 thermal conductivity
當(dāng)使用LED照明時(shí)，一個(gè)重要的考慮因素是熱。良好的熱設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)用的性能和壽命起著重要的作用。LED導(dǎo)熱是為了有效散熱，提高LED的工作效率和穩(wěn)定性。常見(jiàn)的LED導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊、鋁基板等。導(dǎo)熱硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能和易于涂覆的特點(diǎn)，適用于LED芯片和散熱器之間的導(dǎo)熱接觸。導(dǎo)熱墊和鋁基板具有良好的散熱性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適用于LED模組和燈具的散熱設(shè)計(jì)。
推薦產(chǎn)品 Elaplus grease 1115導(dǎo)熱硅脂
產(chǎn)品特性：
? 導(dǎo)熱率:1.5W/m.K
? 低游離度，高溫180度1000hr不干涸
? 優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻 射及優(yōu)越的介電性能
? 優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
