在現代電子和電氣設備制造中，LED灌封、粘接、密封及導熱方案扮演著至關重要的角色。LED（Light Emitting Diode）作為一種高效、耐用、節能的光源，在照明、顯示、通信等領域得到了廣泛的應用。為了確保LED的長期穩定運行和性能優異，需要采取適當的灌封、粘接、密封和導熱方案，以提高LED的耐久性、防護性和散熱性。
灌封 potting
LED灌封是保護LED芯片和電路不受外部環境影響的關鍵步驟。常見的LED灌封材料包括環氧樹脂、硅膠等。環氧樹脂灌封可以提供良好的保護性能和優異的耐化學性，適用于室內和室外的LED燈具。硅膠灌封具有良好的耐高溫性和抗紫外線性能，適用于對耐候性要求較高的場景。
推薦產品：SIPC 8130 A/B有機硅灌封膠
產品特性：
? 雙組分液體硅橡膠，縮合脫醇型
? 低粘稠度，易加工，操作性強
? 低硬化收縮率，無腐蝕無應力
? 優異的高溫電絕緣性、穩性定
? 優異的粘接性,良好的防水、防潮性
粘接 bonding，optical
LED粘接通常用于固定LED芯片、電路板或其他組件。在LED制造中，常用的粘接材料包括環氧樹脂、丙烯酸膠、雙面膠等。環氧樹脂粘接具有較高的強度和耐高溫性，適用于對粘接強度和穩定性要求較高的場景。丙烯酸膠和雙面膠則具有良好的粘接性能和易于使用的特點，適用于快速粘接和臨時固定。
推薦產品：SIPA 8250光學級雙組份液體硅膠
產品特性：
? 高透明性
? 優異的耐熱性
? 長期防紫外線 A 和紫外線 B
? 不黃變 ，快速固化和快速脫模
? 極為精確的制模效果
? 比玻璃輕
密封 sealing
密封是為了防止灌封材料滲透或進入LED燈具內部，從而影響LED的性能和壽命。通常采用的密封材料進行密封。
推薦產品：SIPC 9339 有機硅粘接密封膠
產品特性：
? 耐化學性優異，低氣味，粘接力好
? 低揮發份不超過 500ppm，密閉環境無腐蝕不起霧
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 戶外老化性優異、使用壽命可達 20-30 年
? 在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能
導熱 thermal conductivity
當使用LED照明時，一個重要的考慮因素是熱。良好的熱設計對應用的性能和壽命起著重要的作用。LED導熱是為了有效散熱，提高LED的工作效率和穩定性。常見的LED導熱材料包括導熱硅脂、導熱墊、鋁基板等。導熱硅脂具有良好的導熱性能和易于涂覆的特點，適用于LED芯片和散熱器之間的導熱接觸。導熱墊和鋁基板具有良好的散熱性能和結構穩定性，適用于LED模組和燈具的散熱設計。
推薦產品 Elaplus grease 1115導熱硅脂
產品特性：
? 導熱率:1.5W/m.K
? 低游離度，高溫180度1000hr不干涸
? 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻 射及優越的介電性能
? 優越的化學和機械穩定性
