封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
為什么要進行封裝？
封裝的意義重大，獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了。
封裝有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對集成電路起著重要的作用。
1) 保護
半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40°C、高溫可能會有60°C、濕度可能達到100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120^C以上。同時還會有各種外界的雜質、靜電等等問題會侵擾脆弱的芯片。所以需要封裝來更好的保護芯片，為芯片創造一個好的工作環境。
2) 支撐
支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。
3) 連接
連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。
4) 散熱
增強散熱，是考慮到所有半導體產品在工作的時候都會產生熱量，而當熱量達到一定限度的時候便會影響芯片的正常工作。事實上，封裝體的各種材料本身就可以帶走一部分熱量，當然，對于大多數發熱量大的芯片，除了通過封裝材料進行降溫外，還需要考慮在芯片上額外安裝一個金屬散熱片或風扇以達到更好的散熱效果。
5) 可靠性
任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。通過前面步驟完成的晶圓被切割成單獨的半導體芯片。這些單獨切割的芯片中的每一個都稱為裸芯片或裸片。
但現階段芯片無法與外界交換電信號，容易受到外界沖擊而損壞。對于要安裝在基板或電子設備上的半導體芯片（集成電路），首先需要進行相應的封裝。為半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響而開辟“道路”的過程稱為“封裝”。封裝的目的是將集成電路連接到電子設備，并保護電路免受以下因素的影響：高溫、高濕度、化學試劑、沖擊和振動等。
1）晶圓切割
首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。
2）貼片
劃片過的芯片被移動到引線框或印刷電路板 (PCB) 上。引線框架作為保護和支撐芯片的框架，在半導體芯片和外部電路之間傳輸電信號。
3）引線鍵合
使用細線將放置在基板上的半導體芯片的接觸點與基板的接觸點連接以賦予芯片電氣特性稱為引線鍵合。
除了傳統的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。凸點通常由金 (Au) 或焊料（錫、鉛和銀的化合物）制成。
4）注塑成型
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣就完成了我們所知道的半導體芯片。
5）封裝測試
邁向完美半導體芯片的最后一步封裝好的半導體芯片。完成的芯片在發布以廣泛用于日常應用之前要經過最終測試。
