拜高高材導(dǎo)熱界面材料

2024.04.23 10:34:49 Clicks

導(dǎo)熱材料可長(zhǎng)期、可靠保護(hù)敏感電路及元器件，其在當(dāng)今眾多的電子產(chǎn)品應(yīng)用中變得越來越重要。由于電子模塊呈現(xiàn)出處理功率加大、生產(chǎn)電能增加以及體積更小、密度更高的發(fā)展趨勢(shì)，所以熱控制的需要不斷增加，對(duì)于導(dǎo)熱材料要求也越來越高。目前常見導(dǎo)熱材料主要包括:導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂等。

導(dǎo)熱界面材料常見應(yīng)用

1、 LED燈座灌封

? 導(dǎo)熱、阻燃、易修復(fù)

2、散熱元件的粘接固定

? 導(dǎo)熱、有粘接力

3、散熱器的間隙填充

? 異形尺寸更貼合，成型為墊片

導(dǎo)熱界面材料的主要性能及測(cè)試方法

1、導(dǎo)熱材料的擠出性對(duì)比

導(dǎo)熱率（Thermal Conductivity）

表示材料傳導(dǎo)熱量的能力，通常以熱流通過單位厚度和單位面積的材料的速率來表示。

計(jì)算公式：熱導(dǎo)率 = 熱流量 × 材料厚度 /（溫度差 × 材料面積）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T10297-1998

2、壓力V.S.熱阻&壓縮率曲線圖

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GBT 7759.1-2015、GB/T528-1998

3、環(huán)境老化測(cè)試數(shù)據(jù)

（1）硬度數(shù)值變化

硬度數(shù)值變化

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T531.1-2008

（2）導(dǎo)熱率數(shù)值變化

導(dǎo)熱率數(shù)值變化

（3）伸長(zhǎng)率變化

斷裂伸長(zhǎng)率變化

（4）拉伸強(qiáng)度數(shù)值變化

拉伸強(qiáng)度數(shù)值變化

導(dǎo)熱界面材料未來發(fā)展

導(dǎo)熱界面材料正朝著以下趨勢(shì)發(fā)展

1、更高的導(dǎo)熱性能

隨著電子設(shè)備功率密度的增加，對(duì)導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。未來的趨勢(shì)是開發(fā)具有更高導(dǎo)熱性能的材料，以有效地傳遞熱量并降低熱阻。

2、更薄和更緊湊的設(shè)計(jì)

隨著電子設(shè)備尺寸的減小和緊湊設(shè)計(jì)的需求，導(dǎo)熱界面材料也需要適應(yīng)更薄和更緊湊的設(shè)計(jì)。未來的趨勢(shì)是開發(fā)更薄的導(dǎo)熱界面材料，以適應(yīng)小型化設(shè)備的需求，并提供更好的熱接觸。

3、高溫應(yīng)用

一些應(yīng)用場(chǎng)景，如高性能計(jì)算、電動(dòng)汽車和航空航天領(lǐng)域，對(duì)高溫環(huán)境下的導(dǎo)熱界面材料提出了挑戰(zhàn)。未來的趨勢(shì)是開發(fā)能夠在高溫條件下保持穩(wěn)定性能的導(dǎo)熱界面材料，以滿足這些高溫應(yīng)用的需求。

4、可重復(fù)使用性

在某些應(yīng)用中，需要多次拆卸和組裝設(shè)備，例如維修和更換部件。因此，未來的趨勢(shì)是開發(fā)具有可重復(fù)使用性的導(dǎo)熱界面材料，以便在拆卸和重新組裝過程中保持其導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性。

5、環(huán)境友好和可持續(xù)性

隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注增加，導(dǎo)熱界面材料的可持續(xù)性也成為一個(gè)重要的趨勢(shì)。未來的發(fā)展方向是開發(fā)環(huán)境友好的導(dǎo)熱界面材料，包括使用可再生材料、降低對(duì)有害物質(zhì)的依賴以及提高材料的回收和再利用率。