導熱材料可長期、可靠保護敏感電路及元器件,其在當今眾多的電子產品應用中變得越來越重要。由于電子模塊呈現出處理功率加大、生產電能增加以及體積更小、密度更高的發展趨勢,所以熱控制的需要不斷增加,對于導熱材料要求也越來越高。目前常見導熱材料主要包括:導熱墊片、導熱灌封膠、導熱膠、導熱硅脂等。
導熱界面材料常見應用
1、 LED燈座灌封 ? 導熱、阻燃、易修復 | 2、散熱元件的粘接固定 ? 導熱、有粘接力 | 3、散熱器的間隙填充 ? 異形尺寸更貼合,成型為墊片 |
導熱界面材料的主要性能及測試方法
1、導熱材料的擠出性對比
導熱率(Thermal Conductivity)
表示材料傳導熱量的能力,通常以熱流通過單位厚度和單位面積的材料的速率來表示。
計算公式:熱導率 = 熱流量 × 材料厚度 /(溫度差 × 材料面積)
執行標準GB/T10297-1998
2、壓力V.S.熱阻&壓縮率曲線圖
執行標準:GBT 7759.1-2015、GB/T528-1998
3、環境老化測試數據
(1)硬度數值變化
執行標準:GB/T531.1-2008
(2)導熱率數值變化
(3)伸長率變化
(4)拉伸強度數值變化
導熱界面材料未來發展
導熱界面材料正朝著以下趨勢發展
1、更高的導熱性能
隨著電子設備功率密度的增加,對導熱界面材料的導熱性能提出了更高的要求。未來的趨勢是開發具有更高導熱性能的材料,以有效地傳遞熱量并降低熱阻。
2、更薄和更緊湊的設計
隨著電子設備尺寸的減小和緊湊設計的需求,導熱界面材料也需要適應更薄和更緊湊的設計。未來的趨勢是開發更薄的導熱界面材料,以適應小型化設備的需求,并提供更好的熱接觸。
3、高溫應用
一些應用場景,如高性能計算、電動汽車和航空航天領域,對高溫環境下的導熱界面材料提出了挑戰。未來的趨勢是開發能夠在高溫條件下保持穩定性能的導熱界面材料,以滿足這些高溫應用的需求。
4、可重復使用性
在某些應用中,需要多次拆卸和組裝設備,例如維修和更換部件。因此,未來的趨勢是開發具有可重復使用性的導熱界面材料,以便在拆卸和重新組裝過程中保持其導熱性能和穩定性。
5、環境友好和可持續性
隨著對環境保護和可持續發展的關注增加,導熱界面材料的可持續性也成為一個重要的趨勢。未來的發展方向是開發環境友好的導熱界面材料,包括使用可再生材料、降低對有害物質的依賴以及提高材料的回收和再利用率。
拜高高材典型產品
單組分粘接膠 | 導熱灌封膠 | 導熱凝膠填縫劑 | 導熱硅脂 | 導熱墊片 |
SIPC 9316 膏體,導熱粘接密封 SIPC 9320 高導熱,粘接密封膠 SIPA 9445 熱固化粘接膠 SIPC 1920 膏狀接近微塌,導熱粘接密封 SIPC 9337 室溫固化有機硅密封膠 SIPA 9550 熱固化粘接膠 | SIPA 8230 1:1阻燃導熱灌封V-0 SIPA 8230-15 1:1灌封,導熱率1.5w/m.k SIPA 8230-25 1:1灌封,導熱率2.5w/m.k PUR 6608 100:16,阻燃灌封 PUR 6650 100:10,1.2W/m.k導熱灌封 | TCMP 導熱率1.5~4.0w/m.k SIPA 8230-6 1:1自粘修復凝膠 導熱阻燃灌封 SIPA Gel 60 單組份導熱膠泥 | SIGR 1101 1.2導熱系數 SIGR 1115 1.5導熱系數 SIGR 1125 2.5導熱系數 SIGR 1130 3.0導熱系數 SIGR 1135 3.5導熱系數 | GP 600 單面復合矽膠布 間隙填充能力佳,低熱阻 GP 30 玻纖矽膠布 超軟復合材料、低滲油 |