隨著電子科技的不斷發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為一種重要的功率半導(dǎo)體器件，在電力變換、工業(yè)控制和新能源等領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。IGBT 模塊的性能和可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和生產(chǎn)效率，因此，選擇合適的膠方案對(duì)于保障其性能至關(guān)重要。

在現(xiàn)代工業(yè)制造中，IGBT 模塊往往面臨著多種挑戰(zhàn)，例如高溫、濕氣、震動(dòng)等惡劣環(huán)境的影響，以及機(jī)械損傷和化學(xué)腐蝕的威脅。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，IGBT 模塊需要經(jīng)過嚴(yán)格的密封和保護(hù)，以確保其內(nèi)部元件不受外界因素的侵害，同時(shí)保持其穩(wěn)定的性能和長(zhǎng)期可靠性。

傳統(tǒng)的密封膠方案往往存在著固化時(shí)間長(zhǎng)、耐溫性能差、密封效果不佳等問題，難以滿足現(xiàn)代工業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的要求。因此，迫切需要一種新型的膠方案，能夠兼具快速固化、耐高溫、高可靠性等特點(diǎn)，為IGBT 模塊的制造提供全面的保護(hù)和優(yōu)異的性能。

IGBT模塊用膠方案

在這樣的背景下，拜高高材SIPC 硅膠系列采用先進(jìn)的有機(jī)硅技術(shù)，結(jié)合了快速固化、高溫耐受、長(zhǎng)期穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，為IGBT 模塊的邊框密封和芯片灌膠提供了全面的解決方案，確保設(shè)備在各種惡劣環(huán)境下都能安全可靠地運(yùn)行。