隨著電子科技的不斷發展和應用范圍的擴大，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為一種重要的功率半導體器件，在電力變換、工業控制和新能源等領域中扮演著至關重要的角色。IGBT 模塊的性能和可靠性直接影響著整個系統的穩定運行和生產效率，因此，選擇合適的膠方案對于保障其性能至關重要。

在現代工業制造中，IGBT 模塊往往面臨著多種挑戰，例如高溫、濕氣、震動等惡劣環境的影響，以及機械損傷和化學腐蝕的威脅。為了應對這些挑戰，IGBT 模塊需要經過嚴格的密封和保護，以確保其內部元件不受外界因素的侵害，同時保持其穩定的性能和長期可靠性。

傳統的密封膠方案往往存在著固化時間長、耐溫性能差、密封效果不佳等問題，難以滿足現代工業對于高性能、高可靠性的要求。因此，迫切需要一種新型的膠方案，能夠兼具快速固化、耐高溫、高可靠性等特點，為IGBT 模塊的制造提供全面的保護和優異的性能。

IGBT模塊用膠方案

在這樣的背景下，拜高高材SIPC 硅膠系列采用先進的有機硅技術，結合了快速固化、高溫耐受、長期穩定等優點，為IGBT 模塊的邊框密封和芯片灌膠提供了全面的解決方案，確保設備在各種惡劣環境下都能安全可靠地運行。