由于電子設備的不斷發展和普及,其功率密度越來越高,熱量的產生也相應增加。在電子元件工作時,產生的熱量如果不能有效地散發出去,就會導致設備過熱,影響其性能和壽命,甚至引發故障。因此,散熱問題成為了電子設備設計中需要解決的重要挑戰之一。
電子設備散熱解決方案
為了有效地解決電子設備的散熱問題,目前很多廠商提出了多種散熱方案,其中包括利用散熱器進行散熱的方法。散熱器通常由金屬制成,具有良好的導熱性能,能夠有效地將電子設備產生的熱量傳導到空氣中。然而,散熱器與電子元件之間的接觸面積有限,直接接觸的情況下熱量傳遞效率不高,因此需要一種高效的導熱粘接材料來填補接觸面間的微小間隙,以提高熱量傳導效率。
拜高高材PCB導熱粘接方案
在這樣的背景下,PCB導熱粘接成為了一種常用的解決方案。它通過將電子元件與散熱器之間粘接,將熱量從電子元件傳導到散熱器,再通過散熱器將熱量散發出去,從而實現有效的散熱。選擇合適的導熱粘接材料對于整個散熱系統的性能至關重要。而在眾多的導熱粘接材料中,SIPC 9320以其優異的性能和可靠性備受青睞。
SIPC 9320 是吸濕固化的中性脫醇型有機硅,添加特殊導熱材料制成的導熱硅膠,固化后形成柔 性橡膠體,完全符合歐盟 ROHS 指令要求。固化過程中釋放的是醇類物質,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料無 腐蝕,對絕大多數材料均具有較好的粘接密封性能,保護處在嚴苛條件下的電子產品處于穩定的狀態。
產品性能:
? 具有較高的導熱系數
? 膠層有彈性,不黃變、不滲油,綜合性能優異
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 電絕緣性能優異、防電暈
? 戶外老化性優異、使用壽命可達 20-30 年
? 在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能