CPU導(dǎo)熱膠是一種用于電子設(shè)備中的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，用于在CPU（中央處理器）和散熱器之間傳導(dǎo)熱量的材料。它通常以膠狀物質(zhì)的形式存在，可以填充CPU和散熱器之間的微小間隙，以提高熱傳導(dǎo)效率。

CPU導(dǎo)熱膠定義： 

CPU導(dǎo)熱膠是一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)，用于填充CPU和散熱器之間的微小間隙，以促進(jìn)熱量的傳導(dǎo)，從而有效地散熱，保持CPU的溫度在安全范圍內(nèi)。

CPU導(dǎo)熱膠特性

高熱導(dǎo)率：CPU導(dǎo)熱膠通常具有良好的熱導(dǎo)率，能夠有效地傳導(dǎo)熱量，提高散熱效率。

彈性和可壓縮性：導(dǎo)熱膠需要具有一定的彈性和可壓縮性，以填補(bǔ)CPU和散熱器之間的微小間隙，確保熱量能夠有效傳導(dǎo)。

耐高溫性：由于CPU在運(yùn)行時會產(chǎn)生高溫，CPU導(dǎo)熱膠需要具有良好的耐高溫性，以確保長時間穩(wěn)定的散熱效果。

耐老化性：導(dǎo)熱膠應(yīng)具有較長的使用壽命，不易老化或硬化，以保持良好的熱傳導(dǎo)性能。

CPU導(dǎo)熱膠應(yīng)用

CPU散熱：CPU導(dǎo)熱膠主要用于CPU散熱系統(tǒng)中，幫助傳導(dǎo)CPU產(chǎn)生的熱量到散熱器上，并有效地散熱，以保持CPU的工作溫度在安全范圍內(nèi)。

顯卡散熱：除了CPU外，導(dǎo)熱膠也常用于顯卡散熱系統(tǒng)中，幫助傳導(dǎo)顯卡芯片產(chǎn)生的熱量到散熱器上。

其他電子設(shè)備散熱：除了CPU和顯卡外，導(dǎo)熱膠還可用于其他行業(yè)，如新能汽車、路由器、電源等，幫助改善散熱效果，延長設(shè)備壽命。

推薦產(chǎn)品

TCMP 35/60

■ 導(dǎo)熱系數(shù)2.0~6.0 W/m.K導(dǎo)熱膠泥，

■ 不流淌可塑性很強(qiáng)