在電子制造業中，電路板灌注環氧膠是一種被廣泛使用的材料，其主要作用是保護電路板上的元件、線路和其他敏感部件。通過在電路板表面形成一層堅固的保護層，灌注環氧膠可以有效地防止電路板受到潮氣、灰塵、化學物質和機械振動等外部環境的侵蝕，從而提高了電子設備的穩定性、可靠性和耐用性。

特點和優勢：

■ 保護性強： 電路板灌封環氧膠能夠將電路板上的所有元件和線路完全封閉，形成一層保護層，有效防止外界因素對電路板的侵蝕和損壞。

■ 優異的絕緣性能： 環氧樹脂本身具有良好的絕緣性能，因此灌注環氧膠可以有效隔離電路板上的導電部件，防止電路短路和漏電。

■ 機械強度高： 灌注環氧膠能夠提高電路板的機械強度，增加其抗震性能，防止線路斷裂和元件脫落，從而延長了電子設備的使用壽命。

■ 耐高溫性好： 環氧樹脂具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫環境下保持穩定，不會因為溫度升高而失去粘合性能。

■ 簡化制造流程： 使用電路板灌注環氧膠可以簡化電子制造流程，減少其他防護措施的需要，提高生產效率。

應用場景：

■ 電源模塊： 在電源模塊中，各種電子元件和線路需要被有效保護，電路板灌封環氧膠可以提供良好的保護效果，確保電源模塊的穩定性和可靠性。

■ 汽車電子： 在汽車電子系統中，由于工作環境惡劣，需要采用灌注環氧膠來保護電子元件和線路，以確保汽車電子設備的長期可靠運行。

■ 航空航天： 在航空航天領域，對電子設備的可靠性和穩定性要求極高，因此電路板灌注環氧膠被廣泛應用于飛機、衛星等航天器件中。

■ 工業控制器： 在工業控制器等設備中，電路板灌注環氧膠可以提高設備的穩定性和耐用性，降低維護成本，延長設備的使用壽命。

推薦產品

EP 6113A/B 為雙組分無溶劑型常溫固化型環氧灌封料，適用于電機、汽車電子、電動工具、電抗器、儀表中有較高導熱要求的產品的封裝保護，并具有極佳的粘接性和耐溫性能。

產品特性

■ 優異的粘結性、抗開裂性

■ 低CTE線性膨脹系數

■ 具有高導熱性

■ 優異的電絕緣性、穩定性

■ 在150℃-180℃下可長期使用

■ 吸水率極低，良好的防水、防潮性

使用注意事項

■ 配膠：由于A組分中含有的填料會隨放置時間而沉淀下來，因此在使用前將A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A、B組分按重量比100：8進行稱量配比，混合均勻后即可進行灌封。

■ B組分在存放過程中可能會出現結晶或結塊（屬于正常情況），如果結晶需在使用前將其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室溫后使用，這不影響其各項性能。

■ B組分裸露在空氣中會與濕氣反應發生水解現象，水解產物是白色的粉末狀物質。稱量時盡量避免倒入白色物質。

■ 灌封好的器件如有必要，可繼續抽真空，有利于增加器件的電性能。

■ 固化條件: 25℃*24小時。要獲取更佳性能請按照100℃*2小時或者80℃*3小時的固化工藝