2024.05.16 311Clicks
芯片尺寸的縮小和功率需求的增加繼續(xù)使導熱化合物成為 IC 封裝設計的關鍵部分。使用硅膠對于適當散熱、通過使封裝運行溫度更低來提高設備的性能和可靠性是必要的。拜高...
PCB 灌封是指在 PCB 上進行的澆筑灌封,通常是一種液體樹脂或聚合物。可以保護 PCB 免受水、灰塵和有害化學物質等可能損壞 PCB 及其部件的影響。通過完...
熱降解對絕緣體的影響是變壓器設計中必須重視的關鍵因素。絕緣體的物理強度會隨著時間的推移而減弱,最終可能無法承受變壓器內(nèi)部的振動和機械運動施加的負荷。因此,為了確...
電子器件散熱問題是電子設備設計中常見的挑戰(zhàn),但可以通過多種方法解決。采用散熱器、風扇、導熱墊和散熱膠等傳統(tǒng)散熱技術,或者采用液冷系統(tǒng)、熱管等先進技術,都能有效提...
太陽能逆變器是太陽能系統(tǒng)中的關鍵組件。它們將太陽能電池板產(chǎn)生的直流(DC)電轉換為交流(AC)電,與電網(wǎng)和大多數(shù)家用電器兼容。太陽能逆變器由各種組件組成,包括半
粘合劑技術的進步使得金屬制造無需機械緊固件和焊接,同時提高了結構完整性和強度。指定粘合劑的驅動因素是提高產(chǎn)品的強度和耐用性,同時降低成本。緊固件和點焊會產(chǎn)生應力