膠黏百科

電子電路板包含許多敏感的小元件，例如微芯片、電阻器、晶體管和二極管。這些元件通常需要防潮（可能導(dǎo)致短路）、防化學(xué)品（可能腐蝕或損壞元件）、防熱沖擊、防振動(dòng)或防撞...

選擇合適的導(dǎo)熱電子灌封膠需要綜合考慮導(dǎo)熱系數(shù)、電氣絕緣性能、機(jī)械性能、操作工藝和環(huán)境適應(yīng)性等因素。隨著科技的不斷進(jìn)步，導(dǎo)熱電子灌封膠將在高導(dǎo)熱性能、低介電常數(shù)、...

低溫環(huán)氧膠黏劑是一種專門設(shè)計(jì)用于在較低溫度條件下固化的環(huán)氧樹脂膠黏劑，能夠在室溫甚至更低的溫度下完成固化過(guò)程。相比傳統(tǒng)需要高溫固化的環(huán)氧膠黏劑，低溫環(huán)氧膠黏劑具...

在電子產(chǎn)品中，確保元件牢固地固定在適當(dāng)位置與確保電路本身正常運(yùn)行一樣重要。合適的粘合劑可以將零件粘合在一起，并可提供額外的好處，例如電氣絕緣、熱管理和保護(hù)免受環(huán)

電子灌封膠是一種用于封裝電子組件的材料，可防止?jié)駳狻⒒覊m、化學(xué)物質(zhì)和振動(dòng)等外部因素的影響。灌封膠通常由環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚氨酯或丙烯酸聚合物組成。選擇這些材料是...

選擇絕緣環(huán)氧漆時(shí)，需要綜合考慮電氣性能、耐熱性能、機(jī)械性能、耐化學(xué)性能、施工性能、環(huán)保性能和經(jīng)濟(jì)性等因素。只有在全面了解和評(píng)估這些因素的基礎(chǔ)上，才能選擇出最適合...