粘接密封膠
粘接密封膠有機(jī)硅密封膠_粘接密封膠_環(huán)氧粘接膠_結(jié)構(gòu)粘接膠未添加
膠黏劑在半導(dǎo)體的應(yīng)用種類繁多，根據(jù)使用功能來(lái)區(qū)別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護(hù)， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
拜高多年致力于電子用膠黏劑的研究，開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，以多技術(shù)基本面產(chǎn)生的膠黏劑產(chǎn)品線，服務(wù)于廣大用戶，滿足于不同類別應(yīng)用的不同及特殊需求。
拜高高材成立于2012年，一個(gè)專業(yè)的有機(jī)聚合物膠粘劑供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷和服務(wù)一體的新型材料科技企業(yè)。
