2024.07.25 1006Clicks
膠黏百科
膠水百科_膠黏劑百科_膠粘劑常見問題
環氧封裝灌封材料是用于封裝電子元件的專用材料。術語“灌封”是指用液態化合物填充電子組件的過程，該化合物會凝固，在元件周圍形成保護屏障。環氧樹脂是最常用的材料之一...
隨著科技的發展，電子電器在日常生活中的應用越來越廣泛。硅膠作為一種新型材料，因其優異的性能而被引入到許多領域（如食品級硅膠），在電子電器（壓敏膠等）方面也有著出
電子電路板包含許多敏感的小元件，例如微芯片、電阻器、晶體管和二極管。這些元件通常需要防潮（可能導致短路）、防化學品（可能腐蝕或損壞元件）、防熱沖擊、防振動或防撞...
選擇合適的導熱電子灌封膠需要綜合考慮導熱系數、電氣絕緣性能、機械性能、操作工藝和環境適應性等因素。隨著科技的不斷進步，導熱電子灌封膠將在高導熱性能、低介電常數、...
低溫環氧膠黏劑是一種專門設計用于在較低溫度條件下固化的環氧樹脂膠黏劑，能夠在室溫甚至更低的溫度下完成固化過程。相比傳統需要高溫固化的環氧膠黏劑，低溫環氧膠黏劑具...
在電子產品中，確保元件牢固地固定在適當位置與確保電路本身正常運行一樣重要。合適的粘合劑可以將零件粘合在一起，并可提供額外的好處，例如電氣絕緣、熱管理和保護免受環
