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透鏡粘合膠是光學領域的重要組成部分，可用于連接透鏡或其他光學部件以創建復雜的組件。該過程涉及使用一種特殊的粘合劑，該粘合劑具有高光學透明度、耐用性以及對濕氣、化

熱熔聚氨酯粘合劑（Hot Melt Polyurethane Adhesive）是一種熱熔型粘合劑，由聚氨酯樹脂作為基礎材料制成，具有優異的粘接性能和適用性。它...

光學有機硅膠作為一種前沿材料，因其獨特的性能和廣泛的應用而近年來受到廣泛關注。它是一種混合材料，結合了有機化合物與硅膠基質的優點，從而具有卓越的光學性能。光學有...

保形涂層是應用于印刷電路板 (PCB) 表面的薄層聚合物，典型厚度在 25μm 至 150μ 之間，用于保護電路和電路板組件并使其電絕緣，使其免受環境壓力的影響

底部填充環氧樹脂是一種用于增強電子元件可靠性的粘合劑，特別是在半導體封裝應用中。它填充封裝和印刷電路板 (PCB) 之間的間隙，提供機械支撐和應力釋放，以防止熱

芯片包封膠在集成電路（IC）行業中扮演著至關重要的角色。它不僅是保護和封裝芯片的關鍵材料，還直接影響著芯片的性能、穩定性和可靠性。