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環氧膠粘劑是一種常見的工業粘合劑，主要由環氧樹脂和固化劑組成。它們之間的化學反應在加熱或加壓的條件下觸發，形成堅固的連接。這種粘合劑以其高強度、優異的耐化學腐蝕...

硅凝膠和有機硅是兩種不同類型的材料，它們在結構、性質、制備方法和應用領域上都有所不同。硅凝膠具有高度的孔隙性和比表面積，主要用于吸附、隔熱等領域；而有機硅則具有...

現代電子設備往往在小型化、高性能化的趨勢下發展，電子元件的集成度不斷提高，功耗也相應增加。與此同時，一些高性能的電子元件，比如微處理器、圖形處理器等，在工作時會...

PCB膠不僅用于固定和保護電子元器件，還用于填充空隙、提高絕緣性能、散熱和粘接電路板層等多種用途。它在電子產品的制造和裝配過程中，扮演著連接和保護的橋梁角色，為...

在現代電子技術的快速發展和普及的背景下，芯片作為電子產品的核心組件扮演著至關重要的角色。然而，隨著電子設備應用場景的不斷拓展和多樣化，芯片也面臨著越來越多的挑戰...

光學貼合是一種技術，用于將觸控面板與液晶面板通過光學透明膠粘合在一起。這種粘合技術利用液體或片狀的光學膠粘合劑，將蓋板玻璃或觸摸屏層壓在液晶顯示器（LCD）面板...